Stagiaire en Ingénierie de Simulation Thermique Hardware à UIUC Research Park (Janvier-Août 2027)
Original : Hardware Thermal Simulation Engineering Intern at UIUC Research Park (January-August 2027)Rivian and Volkswagen Group Technologies, une entreprise du secteur mobilité et automobile, a un poste ouvert de Hardware Thermal Simulation Engineering Intern at UIUC Research Park (January-August 2027). C’est un poste hybride, lieu : Champaign, États-Unis. Nous le classons en ingénierie hors logiciel et techniciens. Avantages cités dans l’offre : actions de l’entreprise. Il y a 51 postes ouverts chez Rivian and Volkswagen Group Technologies sur ce site, dont 39 en IT et ingénierie.
Publiée il y a 16 jours · Dernière vérification 2026-10-26
À propos de Rivian and Volkswagen Group Technologies
Mobilité et automobile Entreprise non tech avec une équipe IT 51 postes ouverts, dont 76 % en IT et ingénierie. Métiers les plus ouverts : Développement logiciel (général) (36), DevOps / SRE / plateforme / cloud (8), Ingénierie hors logiciel et techniciens (5).
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Offres similaires
| Mode de travail | Hybride |
| Niveau d’expérience | Junior |
| Métier | Ingénierie hors logiciel et techniciens |
| Pays | États-Unis |
| Type d’emploi | Intern |
| Points clés | Actions de l’entreprise |
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