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Head of Device Fabrication, Advanced Packaging and Assembly

Original : Head of Device Fabrication, Advanced Packaging and Assembly
Salaire : inconnuTélétravailStaffMétiers, BTP et production
Risk management

Universal Quantum, une entreprise du secteur aéronautique et défense, a un poste ouvert de Head of Device Fabrication, Advanced Packaging and Assembly. C’est un poste en télétravail, et l’offre indique Singapour comme lieu. Nous le classons en métiers, BTP et production. Il y a 6 postes ouverts chez Universal Quantum sur ce site, dont 2 en IT et ingénierie.

Publiée il y a 29 jours · Dernière vérification 2026-10-27

À propos de Universal Quantum

Aéronautique et défense Entreprise non tech avec une équipe IT 6 postes ouverts, dont 33 % en IT et ingénierie. Métiers les plus ouverts : Ingénierie hors logiciel et techniciens (2), DevOps / SRE / plateforme / cloud (1), Ressources humaines / recrutement (1).

Toutes les offres ouvertes chez Universal Quantum →

Offres similaires

Mode de travailTélétravail
Niveau d’expérienceStaff
MétierMétiers, BTP et production
PaysSingapour
Type d’emploiFull-time
Points clésTélétravail

La description complète se trouve sur l’offre d’origine. Les étiquettes sont attribuées automatiquement et peuvent être erronées. À propos des données