Head of Device Fabrication, Advanced Packaging and Assembly
Original : Head of Device Fabrication, Advanced Packaging and AssemblyUniversal Quantum, une entreprise du secteur aéronautique et défense, a un poste ouvert de Head of Device Fabrication, Advanced Packaging and Assembly. C’est un poste en télétravail, et l’offre indique Singapour comme lieu. Nous le classons en métiers, BTP et production. Il y a 6 postes ouverts chez Universal Quantum sur ce site, dont 2 en IT et ingénierie.
Publiée il y a 29 jours · Dernière vérification 2026-10-27
À propos de Universal Quantum
Aéronautique et défense Entreprise non tech avec une équipe IT 6 postes ouverts, dont 33 % en IT et ingénierie. Métiers les plus ouverts : Ingénierie hors logiciel et techniciens (2), DevOps / SRE / plateforme / cloud (1), Ressources humaines / recrutement (1).
Offres similaires
| Mode de travail | Télétravail |
| Niveau d’expérience | Staff |
| Métier | Métiers, BTP et production |
| Pays | Singapour |
| Type d’emploi | Full-time |
| Points clés | Télétravail |
La description complète se trouve sur l’offre d’origine. Les étiquettes sont attribuées automatiquement et peuvent être erronées. À propos des données